ボンドテック株式会社の会社概要・製品情報

製品

製品

ボンドテック株式会社

京都府
2004年

会社概要

ボンドテック株式会社は、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供してるメーカーです。

2004年に設立し、本社所在地は京都市南区になります。主な製品は、真空中で接合が可能な真空ウエハ接合R&D装置WA-1000やプラズマ処理装置と簡易接合機をセットしたシーケンシャルプラズマR&D装置WP-100、超高真空常温接合に対応した量産装置であるWF-1500などがあります。なお、ナノインプリントとは、ナノメートル・スケールのパターンを持つ型（凸部）を、樹脂に押し付けて、凹型のパターンを転写する製造技術になります。

会社基本情報

郵便番号	〒601-8366
本社住所	京都府京都市南区吉祥院石原西町77
創業年	2004年
リンク	ボンドテック株式会社ホームページ

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ボンドテック株式会社の製品が1件登録されています。

注目ランキング導出方法

大気圧プラズマを用いた分子結合接着・接合

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