70億ドルを超える市場規模を狙う！SEMIは100社以上の企業を呼びかけ、産業連合を設立。設計から製造まで、シリコンフォトニクスの実用化に向けた鍵となる解決策を探る

台湾
2012年
50人
会社概要

AIや高速計算需要の急増を背景に、半導体産業はシリコンフォトニクス（SiPh）技術に注目しています。国際半導体産業協会（SEMI）の**シリコンフォトニクス産業連盟（SiPhIA）**は、台湾を拠点に国内外の100社以上が参加する世界最大級のプラットフォームを構築。この連盟は、業界標準化や技術革新を推進するため、3つの技術プロジェクトグループ（SIGs）を立ち上げました。

シリコンフォトニクス技術のロードマップ
三大技術プロジェクトグループ（SIGs）

SIGs1（システム、サブシステム、SiPh技術開発）： SiPhチップ設計とエコシステム構築に焦点を当てる。

SIGs2（先進パッケージングとテスト）：異種統合と**共同パッケージング光学（CPO）**技術の課題に取り組む。

SIGs3（設備とプロセス自動化）：プロセス自動化や検査技術を推進する。

業界の主要な取り組み
NTT Innovative Devices：「PEC（Photonics Electronics Convergence）」統合アーキテクチャを提唱。光子と電子素子を統合し、モジュールを小型化・低消費電力化。

Ansys：シミュレーションプラットフォームでCPO技術の複雑な設計検証を支援。TSMCと連携し、設計リスクを低減。

ficonTEC：自動化プラットフォームでウェハレベルからモジュール組立までの一貫したテスト・製造プロセスを支援。

日商駿河精機：高精度メカトロニクス技術で、SiPhモジュールの量産化における「結合精度」と「自動化」の課題を解決。

LightCounting： AIと高性能計算の需要増に対応するため、CPO技術が唯一の解決策であり、SiPh変調器の市場シェア拡大を予測。

SEMIは、台湾を起点にグローバルなサプライチェーンを連携させ、シリコンフォトニクス産業のエコシステムを構築し、2030年には市場規模78.6億ドルに達すると予測されるこの分野で、台湾が主導的役割を果たすことを目指しています。