DFI Co., Ltd.

■効率的な産業オートメーションの実現 優れたコンパクトなファンレスPC、EC70A-ADPは、マシンビジョンを含む産業オートメーションとロボ...

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• ファンレスPC

■EC90A-GH-最小のAMDRyzen™産業用組込みPCを発表 ミニPCには大きな可能性があります。EC90A-GHは、ポケットサイズのボックス (112.29x80...

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■小さなエネルギーフットプリントで強力な処理能力 DFIEC90A-ALはインテルAtom®プロセッサE3900シリーズ (コードネーム:ApolloLake) を...

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■EC800-ALファンレス組込みpcの紹介 DFIのEC800-ALファンレス組み込みシステムには、IntelAtom®プロセッサーE3900が搭載されており、超...

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• ファンレスPC

■新しいXeGPUで加速するTGUシリーズ DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピュー...

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• ファンレスPC

■小型、軽量、しかしパワフル。その理由は…第6世代のIntel®Core™i7/i5/i3プロセッサー搭載 印象的でスマートなデザインと優れたコンピュ...

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■小型、軽量、しかしパワフル。その理由は…第6世代のIntel®Core™i7/i5/i3プロセッサー搭載 印象的でスマートなデザインと優れたコンピュ...

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■インテルAtom®プロセッサーによる新しいSoM DFIのCOMExpressMiniType10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載してい...

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■世界初:AMDRyzen™を搭載した1.8インチボード DFIのGHF51は、高性能AMDRyzen™R1000プロセッサを搭載した世界初の1.8インチ産業用マザー...

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■1.8インチAMD Ryzen™ R2000 SBC、DFIの次世代産業用Pi DFIは、AMD Ryzen™ Embedded RシリーズSoCを活用し、小さく汎用性の高い、Raspbe...

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• マザーボード

■手のひらサイズの組込みシステム 省スペース型で大きな設計図。超小型のファンレス組込みシステムEB100-KU (115mmx48.7mmx111mm) が、...

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• ファンレスPC

■深く組み込まれたアプリケーションのための堅牢な設計とエネルギー効率 DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、...

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■深く組み込まれたアプリケーションのための堅牢な設計とエネルギー効率 DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、...

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• COM Express

■手のひらサイズ、ARMベースのソリューション設計 EC900-FS6DINレールのファンレス組み込みシステムは、手のひらサイズのエンクロージャ...

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• ファンレスPC

■新しいXeGPUで加速するTGUシリーズ DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピュー...

• 端子・インターフェース

• COM Express

■ベースは第8世代Intel®Core™プロセッサ DFIの第8世代Intel®Core™プロセッサを搭載した最新のボードシリーズには、新しい時代に向けた理...

• 端子・インターフェース

• COM Express

■エッジでの優れた電力効率-DFIのWLシリーズ エッジコンピューティングがデジタルトランスフォーメーションの核となっている中、持続可...

• 端子・インターフェース

• COM Express

■すべてを変える─適応型ディスプレイプラットフォーム DFIは、モジュール型タッチパネルPC設計の革新的なアプローチである、「適応型デ...

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• パネルPC

■エッジコンピューティングを制する:EHLシリーズ超低消費電力インテル®Atom™x6000シリーズがベース インテル®Atom™x6000シリーズプロセ...

• 端子・インターフェース

• COM Express

■深く組み込まれたアプリケーションのための堅牢な設計とエネルギー効率 DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、...

• 端子・インターフェース

• COM Express

■予算に最適化された第7世代のCore™プロセッサー搭載のマザーボード DFIはパートナーからの要求を理解することで、第7世代Intel®Core™プ...

• 端子・インターフェース

• COM Express

■ベースは第8世代Intel®Core™プロセッサ DFIの第8世代Intel®Core™プロセッサを搭載した最新のボードシリーズには、新しい時代に向けた理...

• 基板・ボード

• ATXマザーボード

■ベースは第8世代Intel®Core™プロセッサ DFIの第8世代Intel®Core™プロセッサを搭載した最新のボードシリーズには、新しい時代に向けた理...

• 基板・ボード

• ATXマザーボード

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• パネルPC

■すべてを変える─適応型ディスプレイプラットフォーム DFIは、モジュール型タッチパネルPC設計の革新的なアプローチである、「適応型デ...

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• パネルPC

■タッチコンピューターの枠組みを超え、業界をリードする6軸慣性計測ユニット「IMU」を統合 車載システムの一元化が進む中、VP070-M8Mは...

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• 組み込みPC

■完全製品ライン DFIは、第8世代Intel®Core™プロセッサ製品群をベースとした、ATX、microATX、Mini-ITX、システムオンモジュールなどの...

• 端子・インターフェース

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• 基板・ボード

• ATXマザーボード

■新しいXeGPUで加速するTGUシリーズ DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピュー...

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■AIoTの有力候補 DFIのEC500-CSシリーズは、第8/9世代インテル®Core™プロセッサーとインテル®Q370またはH310チップセットを搭載し、高い...

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