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■効率的な産業オートメーションの実現 優れたコンパクトなファンレスPC、EC70A-ADPは、マシンビジョンを含む産業オートメーションとロボ...
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■EC90A-GH-最小のAMDRyzen™産業用組込みPCを発表 ミニPCには大きな可能性があります。EC90A-GHは、ポケットサイズのボックス (112.29x80...
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■小さなエネルギーフットプリントで強力な処理能力 DFIEC90A-ALはインテルAtom®プロセッサE3900シリーズ (コードネーム:ApolloLake) を...
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■EC800-ALファンレス組込みpcの紹介 DFIのEC800-ALファンレス組み込みシステムには、IntelAtom®プロセッサーE3900が搭載されており、超...
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■新しいXeGPUで加速するTGUシリーズ DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピュー...
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■インテルAtom®プロセッサーによる新しいSoM DFIのCOMExpressMiniType10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載してい...
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■世界初:AMDRyzen™を搭載した1.8インチボード DFIのGHF51は、高性能AMDRyzen™R1000プロセッサを搭載した世界初の1.8インチ産業用マザー...
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■小型、軽量、しかしパワフル。その理由は…第6世代のIntel®Core™i7/i5/i3プロセッサー搭載 印象的でスマートなデザインと優れたコンピュ...
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■手のひらサイズ、ARMベースのソリューション設計 EC900-FS6DINレールのファンレス組み込みシステムは、手のひらサイズのエンクロージャ...
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■1.8インチAMD Ryzen™ R2000 SBC、DFIの次世代産業用Pi DFIは、AMD Ryzen™ Embedded RシリーズSoCを活用し、小さく汎用性の高い、Raspbe...
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■手のひらサイズの組込みシステム 省スペース型で大きな設計図。超小型のファンレス組込みシステムEB100-KU (115mmx48.7mmx111mm) が、...
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■深く組み込まれたアプリケーションのための堅牢な設計とエネルギー効率 DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、...
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■ベースは第8世代Intel®Core™プロセッサ DFIの第8世代Intel®Core™プロセッサを搭載した最新のボードシリーズには、新しい時代に向けた理...
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■エッジコンピューティングを制する:EHLシリーズ超低消費電力インテル®Atom™x6000シリーズがベース インテル®Atom™x6000シリーズプロセ...
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■すべてを変える─適応型ディスプレイプラットフォーム DFIは、モジュール型タッチパネルPC設計の革新的なアプローチである、「適応型デ...
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■予算に最適化された第7世代のCore™プロセッサー搭載のマザーボード DFIはパートナーからの要求を理解することで、第7世代Intel®Core™プ...
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■エッジでの優れた電力効率-DFIのWLシリーズ エッジコンピューティングがデジタルトランスフォーメーションの核となっている中、持続可...
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■タッチコンピューターの枠組みを超え、業界をリードする6軸慣性計測ユニット「IMU」を統合 車載システムの一元化が進む中、VP070-M8Mは...
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■AIによるエッジコンピューティングの性能が効率的に 第3世代Intel®Xeon®スケーラブル・プロセッサー搭載のサーバークラスマザーボード...
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■DFIの最小型SBCボード DFIが販売しているALF51は、わずか84 x 55mmの1.8インチシングルボードコンピュータ (SBC) 、2本指でも持てるイ...
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■世界初。極地でAIを駆動できる小型マザーボード:CS551 CS551は、自動昇温機能を装備した世界初のコンパクトサイズAIマザーボードで、-3...
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