株式会社エクシールのニュース
2024.12.4SEMICON Japan 2024に出展します
株式会社エクシールは、東京ビッグサイトにて開催される
『SEMICON Japan 2024』に出展いたします。
当展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、
車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする
エレクトロニクス製造の国際展示会です。
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する
「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。
【SEMICON Japan 2024】
会期：12月11日(水)～13日(金) 10:00-17:00
場所：東京ビッグサイト（東展示棟）
小間番号：3028
※事前予約は公式サイトよりお願いいたします。
▼出展予定品
・精密部品搬送ケース「ゲルベース®」
・プリント基板などのほこり除去、部品のピッキングに最適な粘着ペン「ゲルクリーナーペン」
・手指のほこり除去に最適、水洗いで繰り返し使える指先用粘着ゲル「ティップリムーバー」
など、他多数
当日は営業スタッフ一同、ブースにてお待ちしております。
事前にご不明な点やご相談等ございましたらお気兼ねなくご連絡ください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
『SEMICON Japan 2024』に出展いたします。
当展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、
車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする
エレクトロニクス製造の国際展示会です。
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する
「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。
【SEMICON Japan 2024】
会期：12月11日(水)～13日(金) 10:00-17:00
場所：東京ビッグサイト（東展示棟）
小間番号：3028
※事前予約は公式サイトよりお願いいたします。
▼出展予定品
・精密部品搬送ケース「ゲルベース®」
・プリント基板などのほこり除去、部品のピッキングに最適な粘着ペン「ゲルクリーナーペン」
・手指のほこり除去に最適、水洗いで繰り返し使える指先用粘着ゲル「ティップリムーバー」
など、他多数
当日は営業スタッフ一同、ブースにてお待ちしております。
事前にご不明な点やご相談等ございましたらお気兼ねなくご連絡ください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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