パナソニック コネクト株式会社

■こんなお困りごとありませんか ・印刷機・実装機のメンテナンスや精度確保を十分に行っても、実装品質がばらつく ・実装部品を狙った位...

• 業務効率化システム・ソフトウェア

• 品質管理システム

■主な機能・特長 ・搬送、認識、毎回クリーニング含め印刷サイクルタイム10秒 ・高い印刷品質 ・生産形態にマッチした印刷工程の実現と...

• プリンター

• クリームはんだ印刷機

■こんなお困りごとありませんか ・製造リードタイムの短縮をしたい ・仕掛在庫の削減をしたい ・納期回答の精度の向上 ・計画サイクルの...

• 業務効率化システム・ソフトウェア

• 生産スケジューラ

■見える化システムでできること ・生産実績の見える化 ・ライン化合率の見える化 ・ラインボトルネックの見える化 ・チョコ停の見える化...

• 業務効率化システム・ソフトウェア

• 工程管理システム

■主な機能・特長 ・高精度実装±10μm ・幅広い部品に対応しながら高い生産性を実現 ・良品生産・安定稼働を実現する5M*プロセスコントロ...

• FA機器

• マウンター

高生産性・高品質の進化と省人化を実現するXシリーズ実装ラインの完成を実現させます。 ■基本性能の向上 ・基本仕様構成、対応部品寸法...

• FA機器

• マウンター

■異形部品の高速・高効率実装、多様な生産形態への対応を実現します。 ・NPM-D3A/NPM-W2に直接連結可能 ・装着ヘッド (軽量8ノズルヘッ...

• FA機器

• マウンター

MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200mmウエハー供給に...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■FPX007AIはフレキシブル有機EL検査に必要不可欠な様々な機能が進化した圧痕検査機です。 ・高速追従AFと樹脂パネルに最適化したMBR検出...

• 検査装置

• 外観検査装置

■APX300-PDは半導体工場の自動化・高生産性を実現するマルチチャンバーシステムです。パナソニック独自のチャンバーをさらに進化させ、...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■主な機能・特長 ・電気自動車 (EV) 需要やDXの拡大にあわせた大型部品・大型基板への対応 ・良品生産・安定稼働を実現する5Mプロセスコ...

• FA機器

• マウンター

MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200mmウエハー供給に対応した定...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。 ■特長 ・最大Φ300mmウエハー供給に対応...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■主な機能・特長 ・独自のICPプラズマ源を用い、高精度加工高均一加工が可能 ・独自のバッチESC電極により、各々の基板をダイレクト吸着...

• 加工・工作機器

• エッチング装置

■PSX307は自動搬送付きの基板用平行平板型プラズマクリーナーです。ローダー・アンローダー付きとインライン仕様を選択でき、基板寸法に...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■FPX007FG/FFはFOG/FOFを兼用するボンダーで、TCPへのFOF実装にも対応可能です。 ・パネルサイズ1インチから8インチに対応するFOG/FOF兼...

• 入力・表示装置

• FPD製造装置

多彩なバリエーションで高速生産から多品種少量・試作生産にまで柔軟に対応する、コンパクトでハイパフォーマンスなエントリーモデル。 ...

• FA機器

• マウンター

■こんなお困りごとありませんか ・多品種少量生産に向け、効率の良い機種切り替えを行いたい ・ライン全体で生産性をあげたい ・異なる...

• 業務効率化システム・ソフトウェア

• ライン管理システム

■FPX105CGは車載・PCなど幅広い用途で使用される小型・中型液晶の生産を支えるボンダーです。 ・パネルサイズ3インチから17インチ (2枚...

• 入力・表示装置

• FPD製造装置

■FPX101AIはラインスキャンカメラと高速オートフォーカス機構により高速・高精度検査を実現する圧痕検査機です。 ・液晶有機ELパネルのC...

• 検査装置

• 外観検査装置

高生産性・高品質性が進化、省人化に向けたスマートファクトリーを実現する実装ラインをご提案します。 ■基本性能の向上 ・高生産性、高...

• FA機器

• マウンター

■スーパーマルチヘッドとフレキシブルな大容量部品供給部やソリューション機能群により、様々な実装現場での多様な基板実装と多様な生産...

• FA機器

• マウンター

■主な機能・特長 ・機種切り替えや生産中の各種自動化への対応による高い生産性 ・設備状態のリアルタイムな監視によりメンテナンス時期...

• プリンター

• クリームはんだ印刷機

■低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大 ・低温硬化 (100℃～180℃) により、部品への熱ダメージを低減 ・銀フィラーによる...

• 高分子材料

• 導電性ペースト

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供 ■DBCシリーズの共通の特長 ・ダレ、糸引きがほとんどありません ・低温 (10...

• 高分子材料

• 導電性ペースト

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供 ■DBNシリーズの共通の特長 ・ダレ、糸引きがありません ・低温 (100℃～150℃...

• 接着剤・補修材

• 接着剤

半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新フリップチップボンダー ■特長 ・超音波技術による低温接合で、デバイス...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

■FPX005CGは1インチから7インチサイズの液晶パネルに対応する高精度実装・高生産性を実現するボンダーです。 ・パネルサイズ1インチから...

• 入力・表示装置

• FPD製造装置

■FPX007CG/FP2はフレキシブル有機EL向けラインの基幹となる設備で、異物発生源を極小化した設備機構など様々な機能が進化したボンダーで...

• 入力・表示装置

• FPD製造装置

■主な機能・特長 ・高い生産性をコンパクトに実現 ・高い印刷品質 強み・特長 ■高効率生産とデュアルレーンをコンパクトに実現した印刷...

• プリンター

• クリームはんだ印刷機