弘輝の基板実装

1005サイズチップの仮固定でも使用可能となる高密度ディスペンスタイプです。 保形性に優れ、連続的・安定的に高さのある塗布形状が得...

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水洗浄に対応するため、妨げとなる金属塩の生成を抑制しました。 少量で十分な効果を発揮する新規活性成分を採用し、水洗浄性と作業性...

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耐クラック成分を添加し、フラックス残渣の割れを防ぎます。 フラックス残渣に防湿効果があり、防湿コーティングの工程削減効果が期待...

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様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フラックス飛散、印刷性、電気的信頼性、ハロゲンフリー) に対応する多機能製品です。 中でも「低ボイ...

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低温での硬化が可能で、部品・基板への熱ダメージを大幅に低減します。 硬化温度を低く設定できるため、省エネ・CO2排出削減が可能とな...

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銅線の予備はんだめっき用、コードディップ用のフラックスです。 超低残渣を実現し、銅線の導電性を阻害しないため、無洗浄のままで使用...

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はんだのセルフアライメント性を阻害しないよう設計しているため、リフローはんだ付けと接着剤硬化を一括して行えます。 両面リフローは...

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延性と強度を併せ持つ全く新しいオリジナル高耐久合金です。 接合部の変形抑制と金属組織の強化で冷熱サイクルでのクラック進展を効果的...

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狭ピッチ電極での高い電気的信頼性を確保します。 高湿度下でも吸湿しにくい樹脂を使用するほか金属イオンの生成を抑えました。 ■特徴...

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PoP実装の課題である転写量の安定化を実現、高い実装品質が得られます。 フラックスの耐熱性・活性力を改善し、部品反りによる枕不良を...

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固溶強化により、過酷な状況でもはんだが破断せず、高い熱疲労特性が得られます。 基板や部品電極表面の酸化膜を素早く除去し、高い濡れ...

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フラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、測定不良を解消します。 洗浄性にも優れ、無洗浄／洗浄での共用が可能で...

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残渣の絶縁性・耐腐食性・マイグレーション耐性などにおいて、きわめて高い信頼性である旧MIL規格におけるRMAタイプのフラックスです。 ...

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耐クラック成分を添加し、フラックス残渣の割れを防ぎます。 フラックス残渣に防湿効果があり、防湿コーティングの工程削減効果が期待...

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耐クラック成分を添加し、フラックス残渣の割れを防ぎます。 フラックス残渣に防湿効果があり、防湿コーティングの工程削減効果が期待で...

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今後電子機器・装置の小型化が進み、微細サイズ部品への需要は増えると予測されています。 本製品は、超微細部品 (0201～03015チップ・0...

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無洗浄タイプとして高い絶縁信頼性を持ちながら、洗浄にも対応したユニークなポストフラックスです。 ■特徴 ・無洗浄での高い電気的信...

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ハロゲンフリーと優れた作業性を両立しました。 酸化膜へのすばやい反応、スムーズな濡れ拡がりにより、真鍮・ニッケルなど酸化膜が強...

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スライドスピードが速い場合においても、ブリッジの発生を抑えます。 基板や部品電極表面の酸化膜を素早く除去し、高い濡れ拡がりが得ら...

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一般的な有機酸系フラックスと比べて疎水性に優れたハロゲンフリー製品です。 フラックスは超低残渣であり、美観に優れます。 ■特徴 ...

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耐熱性の高いチキソ剤を採用することで、レーザー加熱時の熱ダレを防ぎ、はんだボールを抑制します。 また、瞬発力の高い活性剤がパッド...

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粘度安定性を追求し、連続ディスペンスにおいて良好な塗布形状を維持します。 ■特徴 ・高精度のディスペンス性 ・長時間使用での安定し...

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大気リフローにて、微細部品 (0402チップ・0.4mmピッチBGA) での良好なはんだ付け性を実現します。 様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フ...

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パレットフローはんだ付け後のマスキングパレットは、入念な治具洗浄が必要不可欠ですが、洗浄性を向上することでメンテナンス時間を大...

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クリアランスがある状態での非接触塗布が可能です。 スウェーデンの装置メーカーMycronic社から認定され、ジェットディスペンサーMY600...

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特殊な樹脂の配合により、はんだ付け後のフラックス残渣が目立たず、べたつきの無い綺麗な仕上がりを実現します。 ■特徴 ・美観に優れ...

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延性と強度を併せ持つオリジナル高耐久合金です。 接合部の変形抑制と金属組織の強化により、冷熱サイクルでのクラック進展を効果的に抑...

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印刷パターンを問わず、良好な印刷形状を得ることができる印刷用の接着剤です。 連続使用時も粘度変化が少なく、安定した印刷が可能です...

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車載製品や産業機器等の温度差の激しい環境下に置かれる基板は、SAC305組成のはんだでは耐久性が不足するケースがあります。 冷熱サイク...

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