PTFE・PFA表面への超親水化の実際 (株式会社イー・スクエア) のカタログ情報
PTFE・PFA表面への超親水化の実際
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PTFE・PFA表面への超親水化の実際
過去、PTFEやPFA表面（接触角初期値約110度）への大気圧プラズマ表面改質で水での接触角が、50度近傍が最小値でありました。
しかし、今回、アンモニア系ガスを添加することにより、一桁台（約5度近傍）まで下げることができました。また過去、プラナー型装置を用い、単なる表面祖化を実施した場合の接触角は60度程度まででしたが、今回そのプロセスにアンモニア系ガス添加で行ったところNHラジカルやHラジカルがフッ素樹脂表面のCとF分子の架橋を切断（エッチング）後、それぞれの分子に官能基等の分子で終端され、さらに一桁台に到達したものと考えられます。
PTFEの場合、上記プロセス後の表面をベンコット等で拭き取ると、接触角は初期値近傍に戻ってしまい、処理効果は消滅しました。これはPTFE表面の脆弱層（粒・グレイン）、一層が拭き取られたかのように推測します。
しかしPFAの場合はそうではなく、一桁台まで接触角を落とした場合の表面は、上記の状況でありますが、表面は（粒でない）にÅ単位の凹凸（エッチング）されているために、表面を拭きとっても親水機能は維持される。
このことから、フッ素樹脂表面への親水化にはＣＦの分子架橋切断後、目的とする次工程に見合う分子を選択的に付与できる装置構成は、プラナー型装置とダウンストリーム型との連続処理の構成にすれば、次工程プロセスに見合う官能基や水酸基、アミン基等の付与できる分子選択も容易にできることになる。
これらのプロセスを用い、同樹脂とCu箔との密着性向上や、その他のダイレクト接着に寄与するものと考えます。
以上
カタログについて
- カタログ名
- PTFE・PFA表面への超親水化の実際
- 取り扱い企業
- 株式会社イー・スクエア
- 会社区分
- メーカー
- 該当カテゴリ
- 洗浄装置 ビルドアップ基板 プリント基板 エッチング装置 半導体製造装置 フッ素樹脂塗料 フレキシブルプリント基板 プラズマクリーナ 反射防止膜 ナノインプリント装置 レジスト塗布装置 光学接着剤 大気圧プラズマ装置 有機ELディスプレイ 電子ペーパー 接着剤 半導体洗浄装置 ガラスエポキシ基板 PCB
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