振動子・発振器測定評価用ソケット (エム・アイ・エス テクノロジー株式会社) のカタログ情報
振動子・発振器測定評価用ソケット
製品総合カタログ
カタログ紹介
主力製品は半導体デバイス用ソケットではなく水晶デバイス用ソケットに的を絞り、今では1,700種類以上の豊富な品揃えでほぼ全ての
パッケージの端子配列に対応しております。さらにその中でも超小型SMDタイプ(表面実装型)のソケット開発を得意としております。
水晶デバイス用ソケットの世界シェアは70％以上を占めており、トップの実績を有しております。
【MiSが誇る4つの技術】
1）裏面接触端子構造
◆オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
◆パッケージの挿入方向を正面実装から表裏を反転させた裏面実装にすることにより、ソケットの低コスト化を実現
2）側面接触端子構造
◆オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
◆パッケージの側面端子と接触できる構造
3）セルフアライメント機能
◆オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
◆パッケージをソケット内のどこに置いても接触前にセンタリングされるため、端子が確実にパッドに当たる構造
4）大電流デバイス用
◆パッケージが放熱しやすいバタフライ構造を採用
◆パッケージに影響を与えないようコンタクトを重ね、コンタクト部の断面積を大きくすることで大電流を流すことを実現
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
パッケージの端子配列に対応しております。さらにその中でも超小型SMDタイプ(表面実装型)のソケット開発を得意としております。
水晶デバイス用ソケットの世界シェアは70％以上を占めており、トップの実績を有しております。
【MiSが誇る4つの技術】
1）裏面接触端子構造
◆オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
◆パッケージの挿入方向を正面実装から表裏を反転させた裏面実装にすることにより、ソケットの低コスト化を実現
2）側面接触端子構造
◆オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
◆パッケージの側面端子と接触できる構造
3）セルフアライメント機能
◆オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
◆パッケージをソケット内のどこに置いても接触前にセンタリングされるため、端子が確実にパッドに当たる構造
4）大電流デバイス用
◆パッケージが放熱しやすいバタフライ構造を採用
◆パッケージに影響を与えないようコンタクトを重ね、コンタクト部の断面積を大きくすることで大電流を流すことを実現
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
カタログについて
- カタログ名
- 振動子・発振器測定評価用ソケット
- 取り扱い企業
- エム・アイ・エス テクノロジー株式会社
- 該当カテゴリ
- テストソケット
- カタログタイプ
- 製品総合カタログ
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